联想王会文：低温锡膏焊接对绿色低碳发展意义重大

3月3日，在低温锡膏技术的产线使用媒体见面会上，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表达，随着目前芯片集成度越来越高，主板越来越薄，摘用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，作为自有品牌PC设备生产制造龙头，联想情愿将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可继续发展。

先进准则体系把好产品行量关

近年来，由于高性能计算和人工智能演算的普及，面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求，摘用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺，成为众所瞩目的焦点。

图：低温锡膏焊接是一种被国际广泛认可的准则化成熟工艺

低温锡膏作为一种被广泛认可的一个准则化的合金含量的工艺，早在2006年就被国际电子工业元件协会、日本工业准则组织以及国际准则化组织所认可并妥善。2017年，联想旗下生产研发基地联宝科技率先将低温锡膏焊接工艺引进生产线，并且所有生产线均实现了同时支持高和煦低温锡膏的焊接技术兼容。

王会文表达，目前联宝科技累计出产的4500万台使用低温锡膏工艺笔记本，已出货到全球各地超过180个国家和地区，至今并未接到因这项工艺导致质量问题的报修。这一方面证实了低温锡膏工艺技术的成熟度，另一方面也源自联想苛刻的产品行量体系。

王会文还表达，在电脑元部件中，联想有着一套完美的溯源系统，对上游一千多家给予商建立生态质量治理，把好质量关。

为了足够论证低温锡膏的可靠性，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下看看芯片元素结构是否具备稳定性，焊点是否开裂及发生微形态转变，通过反复多次实验确保低温锡膏焊接质量无虞。

王会文强调，摘用低温锡膏与摘用其它焊接素材的主板一样，都要经过种类多达几十种的严苛测试，如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试，125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试，这对焊接技术都是严酷的考验。

同时，联想联宝工厂作为全国为数不多通过CNAS认证的实验室，其测试准则、测试数据本身就高出国家和国际准则，在国际上也会与其它实验室达成互认。

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图：联宝科技拥有全国为数不多通过CNAS认证的实验室

低温锡膏是绿色低碳发展大势所趋

在国家迈向“3060”双碳目的的重要时间节点下，PC设备的绿色环保理念和行动亦尤为重要。

早在2015年联想就创新性开展了低温锡膏焊接工艺的研究和使用，从制造源头上着力解决“三高”问题。在2021年，联想已出货1430万台摘用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放。

王会文认为，低温锡膏焊接在降低电子产品焊接过程中的能耗与碳排放上有着显著的优势，已成为制造行业节能减排中重要的解决方案，近年来也越来越被业内认可，它是技术发展到一定阶段所衍生出来的更为先进的焊接技术。

图：低温锡膏焊接已成为制造行业节能减排中重要的工艺技术

从2021年开始，联想就将ESG和技术创新以及服务转型并列为其三大战术，率先完成从净零排放顶层目的与战术制定，到全产品生命周期减碳的实践闭环。联想承诺，到2025年，全球给予链减少100万吨温室气体排放，到2030年实现公司运营性直接及间接碳排放减少50%，部分价值链的碳排放强度降低25%，并在2050年底之前实现净零排放。

同时，2022年底，全球最大指数公司明晟MSCI上调联想集团(00992) ESG评级至AAA级，为全球最高等级。而低温焊接工艺正是联想节碳道路上的一个要害举措。

图：低温锡膏焊接工艺是联想节碳道路上的一个要害举措

王会文表达，低温锡膏焊接工艺在实践中可以节能达25%。

依据国际电子生产商联盟（iNEMI）的推测，到 2027 年，摘用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至 20% 以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时，低温锡膏焊接工艺也将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。

通讯员 盼盼