纳米银的生产技术，纳米银粉和片状银粉、球形银粉的常见制备方法及用途。

银粉作为电子浆料中的导电相起着核心作用，其形貌结构特征和粒度特性均会影响产品的性能。银粉除要求其纯度高、分散性好外，对其外形也有特殊的要求。不同外形的粉体在相同的使用环境下，其性能会有很大的差异。

纳米银粉和片状银粉、球形银粉的生产技术常见制备方法

纳米银粉和片状银粉、球形银粉的制备方法有很多，常见的分为两种。

一：物理法（等离子、雾化法）

二：化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。

由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加进化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.01-10.0μm之间，还原剂的抉择、反应条件的掌握、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉，片状银粉等。

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球形银粉具有较高的球形度，由球形银粉所配制的银浆流动性好，能较好地通过正极细栅线。球形银粉的性质能够称心正银银浆对银粉的需求。研究发现，球形银粉的不同生产方法以及表面处理会影响银浆的性能。为了更好地称心正银银浆的需求，目前球形银粉正朝着高度球形化和可控光滑度方向发展。

银粉的用途

纳米银粉和片状银粉、球形银粉主要用于导电浆料、生物用途等，聚合物导电浆料的导电填料。依据吸油量和导电性需求，可摘用不同银粉混合使用。片状银粉被广泛使用于碳膜电位器、担电容器、薄膜开关以及半导体芯片粘结等电子元器件中。

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